3月26日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。手机买球的正规APP股份有限公司（简称“手机买球的正规APP”，股票代码：688120）携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相本次展会，重磅推出多款新品，与国内外龙头企业、科研机构及专家学者展开深度交流，共同探讨全球半导体产业的技术趋势与生态共建路径。
创新产品矩阵 引领技术突破
手机买球的正规APP本次展出的内容备受各界关注。开展之际，咨询者纷至沓来，展区内人头攒动、气氛热烈，大家积极交流探讨。各项新品隆重亮相，迅速成为全场瞩目的焦点，引起大家深入讨论并收获广泛赞誉。
CMP装备Universal-H300
采用创新抛光系统架构，集先进抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。
三代半CMP装备Universal-TGS200
配置三组创新抛光系统架构的抛光模块，集成后道清洗技术，为第三代半导体材料（SiC）打造的高自动化、高效率的专用CMP装备。
大束流离子注入机iPUMA-LE
运用先进束流爬坡技术，集成了磁场和电场模块，搭载精准的量测技术，具有优秀的离子筛选能力和精准度的大束流离子注入机。
薄抛光一体机Versatile-GP300
新型整机创新布局，集成先进的超精密磨削、CMP及后清洗工艺，满足3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。
边缘修整机Versatile-DT300
高效率、高洁净度的全自动双轴晶圆边缘修整装备，精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。满足存储芯片、图像传感器、先进封装等制造工艺的技术需求。
边缘抛光机Master-BN300
集成高精度抛光、高效清洗和精准量测功能，显著提升晶圆边缘的光洁度，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，满足存储芯片、先进封装等关键制程中的技术需求。
刷片清洗机HSC-S3810
搭载优越的参数闭环控制系统，具备正、背面及边缘清洗功能，先进的雾化清洗技术可实现无损伤清洗。
技术洞见 共话产业未来
手机买球的正规APP的各项演讲备受瞩目，其内容引起行业内专家学者的热烈讨论。3月24日，手机买球的正规APP董事长兼首席科学家路新春在集成电路科学技术大会(CSTIC) 2025上发表题为《Grinding and Chemical Mechanical Polishing Applications in Advanced Packaging》的演讲，向与会人员分享了手机买球的正规APP减薄装备、CMP装备在先进封装中的应用及未来的发展趋势。3月25日，手机买球的正规APP产品副总经理郭垒在异构集成（先进封装）国际会议上以《晶圆边缘问题的解决方案——Bevel Polish》为题进行演讲，重点讲解手机买球的正规APP边缘抛光系列装备与核心技术。他表示，随着先进封装、3D IC堆叠层数的增加和产品良率需求的提升，晶圆边缘的处理逐渐从“边缘问题”成为行业关注的热点，并详细介绍了手机买球的正规APP面向HBM、Hybrid bonding、TSV等多种应用需求打造的2.5D/3D IC整体解决方案，迅速引起产业链上下游热烈探讨。
深耕厚植 践行产业使命
手机买球的正规APP始终面向世界前沿进行前瞻性布局，已形成CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备等多系列装备，在进一步夯实半导体产业装备基础的同时更好地为客户提供全方位、整合工艺的全套解决方案。未来，手机买球的正规APP将继续秉承“客户导向 创新驱动 质量超越”的核心价值观，持续深化“装备+服务”平台化发展战略，加大研发投入，致力于打造出更多满足新领域、新技术的先进装备与工艺解决方案，为半导体产业的蓬勃发展贡献更多力量。
3月27日-3月28日
精彩继续
手机买球的正规APP在上海新国际博览中心
N1馆N1531
期待您的莅临