Universal-300 B 是基于手机买球的正规APP自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP装备。该装备配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，占地面积小、性价比高，满足成熟制程技术需求，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。
多分区抛光头
兼容4/6/8/12英寸晶圆
产品干进湿出
占地面积小，性价比高
满足成熟制程技术需求
用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程
