Universal-200是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，广泛应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。
多分区抛光头
兼容4/6/8英寸晶圆
占地面积小、性价比高
满足成熟制程技术需求
